Ремонт&Сервис
 

Новости

О нас

О журнале Р&С

Архив Р&С

номера

разделы

Анонсы Р&C

ПОКУПАЕМ от АдоЯ

Архив АдоЯ

Файловый архив

Приглашаем

Реклама

Подписка

Где купить

Наши партнеры

Поиск Р&С

ТРИЗ

Запчасти

Архив_новости

 

Журнал

Реммаркет

схемы новости электроники

Ремонт аппаратуры (схемы, справочники, документация)

Серия РЕМОНТ_147

 
Ежемесячный журнал по ремонту и обслуживанию электронной техники

• бытовая техника

• аудиотехника

• техника связи

• телевизионная техника

• оргтехника

• видеотехника

• телефония

• элементная база

 

Архив/Номера/№3–2019

Назад
 
 
 
 

Nexperia анонсирует самые миниатюрные в отрасли логические ИМС для автоэлектроники

Nexperia объявила, что более двадцати логических компонентов в миниатюрных корпусах MicroPak теперь соответствуют требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100. Эти логические устройства имеют наименьшие размеры среди аналогов, предназначенных для автомобильных приложений, а по уровню характеристик превосходят требования Совета по автомобильной электронике (AEC).

 

В корпусах MicroPak размещаются те же кристаллы, что и в более крупных вариантах приборов, выпускаемых в корпусах PicoGate. Это гарантирует, что электрические характеристики остаются в точности такими же, как у выводных эквивалентов. По сравнению с выводными эквивалентами, корпуса MicroPak экономят до 64% площади печатной платы и обеспечивают более надежное соединение между микросхемой и платой благодаря более высокому соотношению площадей выводов и корпуса.

Полный ассортимент приборов Nexperia в корпусах MicroPak включает в себя логические элементы, буферы/ инверторы/ драйверы, коммутаторы шин, шинные приемопередатчики, триггеры, декодеры/ демультиплексоры, мультиплексоры, защелки, трансляторы уровней и триггеры Шмитта.

Двадцать устройств в корпусах XSON6 (SOT886 и SOT1202) и XSON8 (SOT833-1 и SOT1203) из автомобильного портфолио Nexperia уже доступны для немедленной поставки, включая одно- и двухвентильные приборы серий AUP (от 0,8 до 3,6 В), AVC (от 1,2 до 3,6 В) и LVC (от 1,65 до 5,5 В) — начиная от логических вентилей, и до трансляторов уровней. Кроме того, по запросу потребителей могут быть выпущены дополнительные устройства в корпусах MicroPak для автомобильных приложений.

Источник:
https://www.rlocman.ru/

 
 
 

Свежий номер

№7–2019

Опрос

Обратная связь

 

Издательство СОЛОН-ПРЕСС

 

ЧИП-Экспо_2019

 

выставка Radel

 

RB2 Network.
 
Rambler's Top100

© Издательство «Ремонт и Сервис 21», 1998-2007. Все права защищены.
Воспроизведение материалов сайта, журналов «Ремонт & Сервис», «Покупаем от А до Я» и справочника «Ремонт и сервис электронной техники» в любом виде, полностью или частично, допускается только с письменного разрешения издательства «Ремонт и Сервис 21».

 
RB2 Network.